关注微信公众号查券更方便
工业芯片封装技术
工业芯片封装技术 李德建 李博夫 等 芯片封装 封装工艺
工业芯片封装技术 李德建 李博夫 先进封装 封装材料 封装设计 热管理 机械性能 信号完整性 电源完整性 半导体芯片封装技术书籍 机械工业出版社 正版 新书 工业芯片封装技术
工业芯片封装技术 工业芯片 封装技术 先进封装SiP WLP Chiplet 2.5D/3D集成封装材料 机械工业出版社
工业芯片封装技术 李德建 李博夫 先进封装 封装材料 封装设计 热管理 机械性能 信号完整性 电源完整性 半导体芯片封装技术书籍 机械工业出版社
工业芯片封装技术 李德建 李博夫 先进封装 封装材料 封装设计 热管理 机械性能 信号完整性 电源完整性 半导体芯片封装技术书籍
工业芯片封装技术 李德建 李博夫 先进封装 封装材料 封装设计 热管理 机械性能 信号完整性 电源完整性 半导体芯片封装技术书籍 机械工业出版社 正版新书
半导体先进封装技术丛书套装全3册 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 芯片半导体封装技术书籍 机械工业出版社 R
工业芯片封装技术 芯片 芯片封装 封装工艺 半导体封装 工业芯片
【正版旧书】电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术9787122276834化学工业出版社
工业芯片封装技术 工业芯片封装技术
【新华书店全新正版】电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 化学工业出版社
扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算 HPC 和系统级封装 SiP 贝思 凯瑟 系统级封装 晶圆级 芯片封装 芯片技术书籍 机械工业出版社
工业芯片封装技术 李德建 李博夫 等 机械工业出版社9787111794745
工业芯片封装技术 李德建 李博夫著 半导体与集成电路关键技术丛书 芯片设计芯片封装集成电路生产应用教程书 机械工业出版社
半导体先进封装技术丛书 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 套装共3册 机械工业出版社 正版 半导体先进封装技术丛书 套装共3册
【正版原著京仓直发】半导体先进封装技术丛书 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 套装共3册机械工业出版社
【正版包邮 京仓直发 送货上门】电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术-9787122276834化学工业出版社